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近日， 台积电大客户之一的高通（Qualcomm）决定对晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大下单，主要生产5G收发、Wi-Fi、车用及物联网芯片，总金额达42亿美元。 对于此消息，台积电并未做出回应。

据中国台湾媒体《电子时报》报道称，因库存水位过高，台积电三大客户包括苹果、超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）集体下修订单。

据TrendForce表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，台积电、联电、力积电、世界先等大厂被迫延迟扩产计划，预计将使该年度产能年增率降至8%。

据华尔街日报报导，台积电和三星因各自面临制造设备不足和良率问题，这类芯片供应恐将出现20%的短缺，最快明年将显现冲击。

据台媒报道， 多项终端电子产品市场传出需求放缓，调整库存的消息，但是台积电明年还规划涨价，IC设计业在中间承重压！

三星晶圆代工大挖台积电重要客户高通， 依据三星集团发布的首季业务报告，集团前五大客户洗牌，首度纳入高通。

中国地震台网正式测定：05月09日14时23分在台湾花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。

晶圆代工龙头台积电为美国亚利桑那州5纳米晶圆厂募集资金，目前已完成美金35亿元无担保主顺位公司债定价，预计4月22日完成交割。

据韩媒报道，辉达 已决定和台积电合作生产新一代绘图处理器 (GPU)，到今年年底，几乎所有辉达的 GPU 代工订单都将由台积电吃下，而且由于辉达拥有全球 GPU 市占率 80%，未来台积电市占率有望进一步扩大。

今天凌晨，台湾发生6.6地震，台积电、联电等厂商的部分机台停机。