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英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。

英飞凌推出AIROC CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互界面设备（鼠标、键盘、虚拟实境和游戏控制器）、工业自动化以及汽车电子等。

为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的新能源车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有严苛的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行。

为了满足最新的设计和应用需求，英飞凌科技股份有限公司推出了新一代双通道电气隔离 EiceDRIVER栅极驱动器IC产品系列。

英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位于瑞典斯德哥尔摩的新创企业Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。

欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）宣布与鸿海科技集团签署合作协议（MOU），双方将在电动车领域建立长期合作关系，共同致力开发具高能效与先进智能功能的电动车。根据协议，双方将聚焦于碳化硅（SiC）技术在电动车大功率应用的接入。

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的比例提升至惊人的45%。

晶圆代工厂联电与英飞凌今日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU微控制器在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。联电表示，目前该公司的车用电子芯片出货量为2019年的3倍，随着车用半导体需求的增加，可望持续维持公司高度成长动能。