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韩国科技巨擘三星电子启动「半导体20年大计」，规划2042年前投资约300亿韩元（2290亿美元），在龙仁市占地710万平方公尺的工业园区，兴建五座晶圆厂，目标在晶圆制造领域弯道超车台积电，英特尔也大举进入晶圆代工业务，两大强敌来势汹汹，台积电压力大增。

韩国总统尹锡悦即将访问日本东京，显示日韩关系好转。三星电子除了将主导在韩国的4000亿美元建厂计划，也已在日本设立新的半导体研发中心，同时还正在美国扩建盖厂，但申请补贴可能面临扩张中国运营的限制，三星电子执行董事长李在镕必须在美、中、日、韩之间取得平衡。

韩国媒体Business Korea报导，三星将在今年上半年开始量产第三代4纳米制程芯片。报导说，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在效能、功耗及面积（Performance、Power、Area；PPA）上均有进展，可望吸引大型企业客户下单。

三星电子冲刺晶圆代工事业再出招。三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管到台湾，密会家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望透过设备与材料端合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

韩国总统尹锡悦3月16日将赴日访问，为2国结盟奠定坚实基础，这让中国芒刺在背。光就半导体而言，日韩破冰，加入美国阵营，再加上荷兰助阵，韩国学者认为，中国半导体供应链将被边缘化，更加孤立。

韩国媒体报导，Sony会长吉田宪一郎近来已秘密造访韩国三星电子的平泽厂区，预料将寻求加强在电动车所必需的高效与高容量记忆体芯片合作。韩国芯片业人士认为，这场会面的目的之一，是要回应台积电可能在日本拓展车用芯片事业。

美国拜登政府的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act)要求赢得联邦芯片补助的企业，需把超额利润跟政府分享，引起业者哗然。韩国政府对此表达担忧，直指华盛顿政府附加的条款，芯片业者恐怕难以照单全收。

外媒报导，谷歌Google自行研发服务器芯片首度由台积电操刀，预定2024年下半年量产，2025年采用。市场分析，过去Google自研手机芯片Tensor都由三星代工，此次更高端服务器芯片却转向台积下单，反映台积电生产与技术品质领先同业，加上量产稳定，因而获得客户青睐。

韩国三星电子显示器公司（Samsung Display ）去年底在美国针对深圳华强北（OLED）提出专利侵权立案调查申请，美国国际贸易委员会（ITC）在今年1月底决定发起377调查。

苹果抢攻高端智能手机市场，传有意于明年推出定位在iPhone Pro及Pro Max两款既有高阶机种之上，规格更顶尖的旗舰机「iPhone Ultra」，并大幅提升镜头、处理器等零组件效能。