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根据外形与布局方式的不同，金手指主要可分为三种类型：常规金手指、长短金手指和分段金手指。每种结构都服务于不同的连接需求与应用场景。

QFN（Quad Flat No-leads）和 DFN（Dual Flat No-leads）封装的焊盘设计是保证焊接可靠性的关键。以下是一套详细的设计准则，涵盖了周边 I/O 引脚和中央焊盘的设计。

HDI板已成为高端电子产品的标配。其应用场景从消费电子到尖端科技无处不在，核心价值在于它突破了传统PCB的物理限制。在选择设计方案时，当产品面临空间受限、功能高度集成、信号速度极高的挑战时，采用HDI技术就不再是“选项”，而是“必然”。

思特威推出物联网系列2.6MP和6MP高性能图像传感器

嵌埋式封装技术应运而生，S-Cell 作为其代表，通过芯片埋入PCB的革新设计，彻底颠覆传统封装局限，成为追求极高功率密度、超高效能应用的终极解决方案。

高多层电路板主要应用于文件服务器、数据存储设备、GPS技术、卫星系统、高端服务器、气象分析仪器、医疗设备、航空航天、工业控制及军事等领域，并常需搭配特殊性能的板材，如高频高速材料。

HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。

思特威推出智能安防应用4MP近红外增强图像传感器新品

思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器

PCB信号通道的引脚间距持续压缩，已从传统的1mm以上突破至0.94mm乃至更精细的极限。这场微米级的精密化革命，正将服务器PCB板的可制造性（DFM）与长期可靠性推向严峻的挑战边缘。