ChatGPT凸显芯片运算力，成为中企厂商布局AIGC芯片突破口！

聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，带动芯片运算力需求，小芯片（Chiplet）技术可提升AI芯片效能，也成为中国厂商布局AIGC芯片先进制程、加速升级运算能力的突破口。

聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，也带动人工智能（AI）芯片、绘图处理器（GPU）甚至通用绘图处理器（GPGPU）、中央处理器（CPU）、特殊应用芯片（ASIC）、可编程连逻辑闸阵列（FPGA）等性能和需求。

亚系外资法人指出，虽然AI芯片、GPU、CPU、FPGA等芯片已对AIGC底层架构提供运算力，但AIGC应用未来所需运算能力将大幅增加，采用小芯片（Chiplet）异质整合架构设计，以及高阶封装技术，可提升AI芯片运算功能。

小芯片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，小芯片技术透过同质整合（homogeneous Integration）和异质整合（heterogeneous Integration），把多颗处理器引擎、记忆体、射频元件、电源管理芯片、光学元件、声学元件、感测元件等整合在一颗小芯片的芯片网络。而小芯片技术得以发挥的关键，在于先进封装。

半导体大厂正积极布局小芯片相关高阶封装技术，例如封测大厂日月光半导体布局扇出型基板芯片封装技术（FOCoS），将多个独立芯片整合在一个扇出型封装中。此外美商超微（AMD）与晶圆代工大厂台积电合作开发3D小芯片技术，相关运算产品已在2021年底生产。

美系外资法人分析，台积电的2.5D CoWoS封装和小芯片技术，以及3D Fabric先进封装技术，结合自身的7纳米及5纳米先进制程，可因应高效能运算芯片大厂订单。

资策会产业情报研究所（MIC）指出，英特尔（Intel）与台积电三星（Samsung）、超微（AMD）、微软（Microsoft）、谷歌（Google）、日月光等大厂邀请各界共同推动的UCIe小芯片（Chiplet）联盟，有助小芯片Chiplet资料传输架构标准化，降低小芯片先进封装设计成本，UCIe成为未来高阶运算芯片开发主推的小芯片整合技术平台。

中国也正亟思搭上AIGC应用热潮，如何突破美国芯片禁令「弯道超车」，掌握小芯片技术已成为中国厂商布局AIGC芯片先进制程、加速升级运算能力的突破口。

在服务器芯片领域，中国厂商正在采用小芯片技术提升运算效能，例如华为旗下海思（Hisilicon）、寒武纪科技采用7纳米制程的服务器芯片和AI芯片，已采用小芯片技术。

在半导体封装，江苏长电和通富微电等中国厂商也积极布局小芯片技术，通富微电持续与美系处理器芯片大厂超微维持策略合作伙伴关系。

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