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中国2023年购买EUV设备数量激增至300台，本土半导体设备国产化率达47%，预计中国晶圆制造的产能仍有2-3年的缓冲期。

俄罗斯计划采用土法炼钢研发生产芯片的光刻机。支持350纳米制程的光刻机将于2024年亮相，而支持130纳米制程的设备将于2026年投入生产。

荷兰芯片制造设备巨头艾司摩尔（ASML）透露，已获得荷兰官方的授权，允许其在年底前持续向中国客户出售半导体制造设备，这一决定将不会影响已有的订单发货。

全球半导体生产设备大厂艾司摩尔（ASML）的德国柏林工厂3日发生火警，在全球大扩产、芯片缺货仍相当严重的状况下，恐怕导致关键用料出现供应危机。