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刚挠结合板（Rigid-Flex Printed Circuit Board，R-FPCB）是将柔性电路板（FPCB）与刚性电路板（PCB）通过压合、钻孔、电镀及层压等工艺复合而成的一种混合印制板。它兼具柔性与刚性特性，既可在特定区域实现弯曲、折叠

百能云板深度聚焦终端客户的定制化需求，依托前置技术协同研讨与精准工艺攻关，成功研发并量产 LED 分区调光刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）。该产品采用硬质基板与 PI 柔性薄膜一体化压合成型工艺，专为 Mini LED 背光模组打造高度集成的线路载体，在精密光学表现

PCB硬板、FPC软板、刚挠结合板选型直接决定产品结构形态、电气性能、可靠性与量产良率。行业普遍存在两大选型误区：一味选用硬板压缩成本，导致异形结构、狭小空间无法实现；盲目复用FPC提升集成度，造成成本冗余、工况不匹配、品质风险上升