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我们都知道，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连接靠的就是这些「导通孔(via)」，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连接于不同的电路层之间，就像是多层地下水道的连接道理类似。
由于PCB的铜面在环境中容易氧化，因此必须在没有覆盖防焊油墨之裸露处，再次加工覆盖一层涂层，以保护该处避免氧化的制程。为应对各式后续加工需求，发展出各种不同材质、价格、不同保护程度之表面处理加工方式。
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