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据俄罗斯通讯社报道称：“华为新的鸿蒙操作系统不仅可替代谷歌安卓系统，而且专家认为，这是将移动设备和笔记本电脑与物联网和大数据分析相结合的雄心勃勃的尝试。”

海力士收购英特尔的NAND快闪记忆体及固态硬碟业务，且该等业务为英特尔主要部分之营业或财产，并达到申报门槛，依法提出结合申报。

据调研机构 Counterpoint 数据，在去年第三季首度超越高通、成为全球智慧手机晶片龙头后，联发科在今年第一季仍保持 35% 的市占率，甚至较去年底的 32% 继续提升，也较去年第一季劲升 11%，继续维持全球手机晶片市占第一的地位。

京元电昨（7）日宣布，旗下所有移工即刻停班，在人力短少、降载复工下，上调对公司6月营收与产量影响值，由原估的4%至6%，调高为30%至35%。封测业者则认为，整体影响会比公司预期还大，估计影响数至少四成以上，整体晶片出货势必会延后，使得全球晶片供给步调更乱。

近期市场针对台湾半导体产业荣景看法分歧，一派认为手机需求下修，厂商重复下单状况严重；另一派认为晶圆代工产能供不应求缺口，至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解决。

台积电总裁魏哲家今日在台积电技术论坛中表示，台积电赴美国亚利桑那州建的晶圆厂正式纳为台积电的晶圆21厂，目前已开始兴建，预定2024年量产。

现在印度政府有意砸下200亿美元扶植LCD当地制造，也为印度成为全球ICT产品生产重镇打下基础，而伴随而来的市场供给大增，可能导致的供过于求与产能移转等问题，更是业界关注焦点。

日本车用晶片制造商瑞萨电子今（1）日表示，随着最后1批替换设备安装，因火灾受损的那珂厂，将在6月中旬恢复全部产能。