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晶圆代工厂传出要求IC设计客户签订“报价保量”合约，期间平均两年、长则三年，以驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂压力最大，忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段晶片市场需求热潮，一旦签约，未来市况反转，将面临庞大的高价库存压力。

日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试的生产线，第一期以2022年第3季完工为目标。

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟下月初正式就英伟达以540亿美元收购英国晶片设计商ARM的交易展开正式反垄断调查。

据锯亨网报道，全球电子元件制造巨头村田制造所25日宣布，旗下MLCC主要生产据点福井村田制作所因爆发新冠肺炎群聚感染，为了防止疫情再度扩散，福井村田制作所辖下武生事业所将在8月25-31日期间停工1周。

星星科技公告，控股子公司星星精密科技(东莞)有限公司经申请人东莞市世富塑胶五金制品有限公司同意，广东省东莞市第二人民法院以被申请人东莞精密不能清偿到期债务为由，决定将东莞精密移送东莞中院进行破产审查。

近日，市场传出，晶圆代工龙头台积电内部初步决定，将调涨明年晶圆代工价格，其中，成熟制程2022年全年调涨价格15～20％，先进制程2022年全年涨10％，将由明年第一季开始生效。

近日，全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰透露，目前环球晶长约订单规模已达千亿元，为历来最高，且长约报价也有上扬的趋势。

根据上海证券报、羊城晚报、21世纪经济报道，截至8月20日晚间，上海、深圳两个证券交易所共计对42家公司IPO审核按下「暂停键」，叫停的原因均相同，与IPO相关的中介机构涉及违法违规情形被查。