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9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。

昨日，被动元件厂凯美发布公告称马来西亚子公司 ASJ Component (M) Sdn. Bhd.自 9 月 2 日晚班起停工至 9 月 8 日，预计凯美电阻单月产出降低约 20%，9月营收减少6％。

东芝表示，无法满足电源管理芯片需求的情况还会再延续一年，直到明年年底。这等于对汽车厂、消费电子制造商和工业机具商发出最新的警报：还会再有一年的芯片供应吃紧。

俄罗斯工业和贸易部发布消息称，将禁止采购某些类型的进口产品，禁令针对进口集成电路、智能卡、笔记本电脑、平板电脑、电脑、服务器和照明产品。

继台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂陆续宣布下半年涨价措施后，市场再传出韩国晶圆厂三星等也将调升晶圆代工价格15%~20%。晶圆代工产能吃紧，涨价已成业者共识。

据路透社报道，越南北部港口城市海防人民委员会在一份证明中表示，已向韩国LG显示颁发许可证，后者将向其海防工厂增加14亿美元投资。

8月31日，瑞萨电子官网宣布与Dialog Semiconductor Plc（Dialog）于今日正式合并，完成对Dialog收购。瑞萨还推出9款专为汽车客户设计的产品组合，将Dialog模拟产品与瑞萨解决方案相结合。

全球芯片荒延烧已成为目前市场面临的最大单一问题，冲击正从汽车到游戏产业，分析机构预估，芯片短缺问题恐无解，预计将持续多年，近期也出现企业开始转变生产模式，以缓解短缺带来的冲击，包括重新设计产品以减少晶圆需求等。