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因预期全球晶片短缺情况恐持续到明年或以后，作为因应，日本车用晶片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布计划在2023年之前，将车用MCU（微控制器） 等产能提高5成以上。

鸿海28日宣布，携手硕禾、荣炭，与中钢集团旗下中钢碳素，签署材料开发合作备忘录。鸿海加速开发电动车电池负极材料，并建构台湾电动车电池生态系。随着集团相关电池关键材料、技术到位，将持续冲刺磷酸锂铁电池制造，预计2023年推出首款电动巴士车用动力电池，抢攻全球电动商用车市场。

9月27日，一封ST的通知函在业内流传，通知函称，目前半导体供应链短缺严重影响我们的行业，没有短期复苏的迹象，随着最近供应链上一些关键供应（代工、原材料、物流等）的增加，加上我们在制造业的强大投资，我们将在2021年最后一季度提高所有产品线价格，包括现有积压产品。

LG电子董事会通过收购全球顶尖车载资安公司 Cybellum，预计将取得约64%股权，LG表示，透过策略布局，将强化车载资安能力，并加速努力成为未来移动（Future Mobility）的创新合作伙伴，收购合作将有助研发更安全的车用软体，带动车用零件业务成长。

一般来说“金九银十”是大多数行业的销售旺季，但是从去年10月份开始持续至今，全球汽车芯片短问题却愈发严重，汽车业停工、减产、裁员的新闻已不足为奇，为何汽车芯片最缺？企业又该如何解决？对消费者又有什么影响？

今年因被动元件厂受到疫情、缺工问题双重影响，新厂投产时程延后，冲击新产能释放，凯美东莞新厂将延至11月大量投产，禾伸堂龙潭新厂也因外籍工程师无法顺利来台，递延量产时程。

台积电作为全世界最大的晶圆代工厂，台积电的股权结构到底是怎么样的呢？赚的钱究竟进了谁的腰包？是台湾政府，还是外国股东？到底赚了多少钱呢？

近期面板厂释出第四季将减产救市的消息。随着面板需求减弱，面板制造零组件也可能陷入旺季不旺的窘境。