瑞萨车用MCU产能将在2023年前提升50%

因预期全球晶片短缺情况恐持续到明年或以后，作为因应，日本车用晶片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布计划在2023年之前，将车用MCU（微控制器） 等产能提高5成以上。


《日本经济新闻》报道瑞萨电子在昨（29日）举行的经营说明会上，表示公司计划将车用MCU的产能提高50%。其中，以8寸晶圆换算的高阶MCU产量，每月将提高至约4万片，将较现行增加5成，这部分的产能主要将仰赖于晶圆代工厂产线来进行；而低阶MCU产量方面，则计划每月将提高至3万片，较现行增加7成，而这部分产能主要将透过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

昨日说明会上，瑞萨电子也公布该公司2021年度的全年设备投资金额，计划将投入超过800亿日元（约人民币46亿）的资本投资，上述部分资金将用来修缮今年3月发生大火的那珂（Naka）工厂。另外，瑞萨电子预估在2022年度设备投资也将达到600亿日元（约人民币34.7亿）水准，较2020年度为止的每年200亿日元（约人民币11.5亿）左右的设备投资金额要高出许多。

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