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据彭博资讯引述消息人士报道，华为计划把手机设计授权给第三方，透过与第三方的技术合作，以手机代工贴牌模式求生，以中低阶的5G市场为主要目标，盼能借此机会重生。

据英国周日泰晤士报报道，针对英伟达(Nvidia)以300亿英镑(约400亿美元)收购英国芯片设计商ARM(ARM)一案，英国政府部会预计将以反垄断和国家安全理由，下令对该收购案进行深入调查。本周将指示竞争与市场管理局(CMA)对该笔交易进行“第二阶段”调查。

高通执行长艾蒙今年初开始到处搬救兵，他预期芯片缺货问题要到明年上半才会趋缓，而负责开发芯片设计的高通仰赖代工厂生产芯片，让艾蒙急得跳脚，并感叹现在的处境就像压力锅。

中芯国际昨天召开董事会，结果董事会大地震，晚间公告，副董事长蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，执行董事梁孟松、独立董事杨光磊也辞任，昨日一并生效。

中芯国际今年3月与ASML签约的12亿美元紫外光（DUV）微影设备订单，期限到今年底，却迟迟未有下文。对此，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日指出，订单无异常。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见预计在美国时间9日截止，据联邦公报与相关网站资讯显示，台积电、联电、日月光、环球晶、WD以及美光、新光电器等23家海内外半导体大企业已率先完成回应答复。

中芯国际今年3月与荷商艾司摩尔(ASML)签约的12亿美元(约334亿元新台币)设备订单，目前离采购期限仅剩不到2个月，至今还没有下文。

日本生产 MLCC 等电子零组件的大型厂商村田制作所 (Murata) 在 4 日宣布，该公司决定在日本长野县小诸市兴建全新工厂，将投入射频模组的生产。投资金额约 57 亿日元，预定在 2022 年底完成。.