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据外媒报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。

华为自从被美国制裁后，开始绕道而行，至今已经投资56家大陆半导体企业，外界关注华为长远有望打造半导体产业链，并在芯片荒下巩固供应商。

据 Digitimes 报道，消息人士称英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。因此，台积电计划在台湾新竹市宝山区的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片。

晶圆代工龙头厂台积电今天举行线上法说会，宣布3奈米制程将于今年下半年量产。法人推测，苹果、英特尔将是两大客户。

据韩媒Business Korea引述知情人士消息，三星电子共同CEO韩宗熙表示将进行大规模并购交易，由于该公司希望强化非内存业务，德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦半导体成为并购目标。

半导体业巨头英特尔恐丢失全球最大晶片制造商龙头地位，2021年前三个季度，三星电子在销售额上都保持些微领先，全年数据将在1月下旬公布，英特尔很可能会跌至第2位。

韩媒《The Elec》报道，京东方近期对旗下工厂的产线进行调整，盼能为平板、电脑和汽车生产 OLED 面板，市场推测，此举可能是瞄准苹果的 iPad 供应链。

网通芯片在2022年将持续面临缺货潮，供应链传出，网通IC大厂瑞昱已向台积电、联电签订长约，确保车用、工控等客户能拿到一定产能，依产品别不同合约长度大约落在三～五年水准。