英特尔传砸10亿美元在美建厂

外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。

据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设厂消息最终属实，这将是俄州 1982 年以来最大规模的企业设厂。

英特尔并未回应此消息，目前该公司于美国设有四座厂房，包含加州负责光罩制造的圣塔克拉拉厂、奥勒冈希尔斯伯勒晶圆厂、亚利桑那钱德勒晶圆厂，以及新墨西哥的里约兰町晶圆厂。


英特尔执行长基辛格认为，人工智慧、遍布式运算、云端到边缘运算基础设施加速产业数位化，正在推动对更多半导体长期需求，预计 2030 年半导体市场将成长一倍至 1 兆美元。

基辛格表示，半导体需求依然强劲，英特尔代工厂在高度动态的环境中表现出色，但现今整体产业供应仍然非常有限。

过去两年全球产业供应链深受芯片短缺所苦，诸如汽车业的福斯、游戏家机的索尼与任天堂，就连全球手机龙头的苹果也遭殃，各产业都在努力确保足够的芯片来满足消费者产品需求。

为了确保美国芯片供给，美国国会正立法将推动当地扩大产能与鼓励研发，以避免在美中关系恶化之际过于依赖中国。基辛格认为，台积电、三星等海外竞争者把持全球芯片生产毫无疑问已成为美国国家安全问题。

目前全球只有少数公司拥有足够生产芯片的资源与设备，在苦无芯片状况下晶圆代工业提高产量和开设新厂的压力与日俱增。台积电去年 11 月和索尼合作，2024 年要在日本熊本建造 70 亿美元的晶圆厂。

台积电目前全球半导体市场市占率达 51%，也是目前唯一一家能够制造先进制程芯片，并拥有一定良率水准的公司。

*免责声明：本文部分图文来源于网络。如有争议，请联系百能云芯，转载请注明出处。