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各种数据表明，个人电脑需求下滑、智能手机也疲于成长，在这样艰困的环境下，苹果周四公布上季（3 月季度）财报高于市场预期，营收虽年减 3%，但 iPhone 销量实则增加，《巴隆周刊》专栏作家 Tae Kim 认为，即使环境艰困，苹果股票仍值得买进。

小芯片将传统上较大型的积体线路分拆成许多较小的功能模组，先个别予以优化。再使用这些已优化的小芯片组织新的次系统。这样可以重复使用IP，大幅加速产品设计的速度以及降低设计成本。

混合键合的最大特色是芯片对外连接金属垫（metal pad）的尺度是「半导体制程级」的。相较于之前用于中介板的微凸块（microbump）间距40um，混合键合的键合间距可以小达1~2um，限制尺寸的原因主要来自于对齐的精确程度，还有进一步改善的空间。

混合键合技术的新应用中，最引人注目的当属高效能计算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圆代工的产能中占据最显著的份量。

根据知情人士，微软（Microsoft）正在与超微（AMD）合作，协助该芯片制造商扩展进入人工智能（AI）处理器领域，这是微软多管齐下战略的其中一环，以确保能取得更多令人垂涎的零组件。

南韩三星电子半导体事业主管庆桂显5日表示，三星电子的芯片制程优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头台积电，预期2纳米制程将领先台积电。

南韩三星电子现在可能面临公司有史以来首度罢工行动。一个具有影响力的工会组织扬言要发动罢工，以抗议薪资问及与三星电子试图阻碍劳工组织。

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。