热点资讯

台积电3纳米去年量产，2纳米预计2025量产，业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电3纳米是全世界最领先的技术，2纳米量产时也会领先全球。

鸿海科技董事长刘扬伟今天表示，鸿海集团在低轨卫星将完成最终测试阶段，第4季将发射升空，集团也开发增强现实（AR）眼镜观光应用，预估今年AI服务器营收占比可提升。

南韩媒体报导，在美国加强管制对中国大陆的芯片设备出口，引发南韩不安后，美国政府正考虑为非中国大陆的芯片制造商另外设立新规范与标准，除了有望惠及三星电子和SK海力士等韩厂，台厂也可能雨露均沾。

全球知名车用电子供应商日本电装株式会社DENSO和联华电子日本子公司USJC 于10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂共同宣布，二家公司合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)已在USJC的12寸晶圆厂进入量产。

由日本八家大企业支持成立、并获政府注资的半导体公司Rapidus正在兴建的首座晶圆厂挑战2纳米制程，背负着复兴日本晶圆制造的重大责任。 Rapidus会长东哲郎近日受访时表示，有信心让公司在短时间内就追上两大晶圆大工业者台积电与三星电子。

印度准备重新启动半导体制造奖励计划，吸引芯片行业前往该国投资，此时，包含亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）与鸿海合作投资190亿美元设立半导体厂在内已经公布的计划，还需要一段时间才能付诸实行。

英国金融时报（FT）报导，中国芯片厂商长鑫存储已获得美国芯片工具制造商的确认，能够取得新产线的设备供应，将推动资本支出扩增40亿~50亿美元的扩张计划，并继续推进在上海挂牌上市。

联电将在31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、新能源电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。