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英国金融时报（FT）报导，知情人士透露，拜登政府已向三星电子及SK海力士表明，将允许这两大韩国存储芯片公司的大陆芯片厂再享有至少一年的缓冲期，期间可免受出口管制影响，得以继续把美国芯片制造工具输出到中国大陆。

晶圆代工大厂联电宣布推出40纳米射频绝缘上覆硅（RFSOI）制程平台，可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，进而推升5G无线网络普及，以及在智能手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面应用，预计2024年开始量产。

联发科在 2023 年第一季法说会上表示，联发科第一季的营收及毛利率均在运营目标的范围内。然而，半导体产业第一季持续受到客户库存调整及需求疲软的影响。根据观察，客户及经销商的库存已持续下降，但部分消费性电子产品，如手机的消费动能仍低于预期。

全球专业硅智财(IP)供应商-円星科技（M31）宣布USB3.2 PHY IP 获台积电7纳米制程硅验证，并且M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已下线于5纳米制程，高速传输界面IP在7纳米制程技术上取得重要进展，并稳步推进于5纳米与3纳米的开发与验证。

堪称半导体行业风向标的德州仪器（TI），对本季财测展望悲观，显示芯片需求下滑的情况持续在几个先前未受损的领域扩散。

三星电子关键的芯片事业部上季出现亏损，但这家全球最大存储芯片制造商却看好下半年景象，虽承诺要大幅减产以稳定芯片市场行情，但仍需要维持资本支出以稳固市占率。

全球最大芯片微影设备龙头艾司摩尔（ASML）执行官温彼得（Peter Wennink）26日表示，在欧美等国家在大陆采购芯片方面作出限制的情况下，中国大陆转而开发自己的半导体设备是自然而然的事情。

德国车用零件供应商博世（Bosch）将并购美国芯片制造商TSI半导体，并计划在TSI在加州的晶圆厂投资超过15亿美元。