联电拿下 iPhone芯片大单，投片量估达上万片

　　联电公司近日取得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单，这一消息为该公司的业绩增添了新动能。据悉，这次的订单来自苹果的合作伙伴Qorvo，该公司设计了新的iPhone天线组件，并整合了新的芯片，并且采用了联电的3DIC技术进行代工制造。
　　
　　Qorvo是为苹果设计的新iPhone天线组件的供应商之一，他们整合了新的芯片，并与Qorvo的功率放大器配套使用，然后供应给苹果。而这些新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电进行代工制造。这次订单的产品是Qorvo今年初刚完成合并的无线通讯芯片厂Anokiwave的产品，这些产品将逐步导入到iPhone的新天线模组设计中，目前正在逐步放量。
　　

　　随着手机逐渐引入人工智能功能，为了增强性能，苹果决定采用新的设计来改进下一代iPhone的天线模组。他们选择了Qorvo今年初并入的Anokiwave公司的产品，以增强iPhone的收讯能力。
　　
　　Qorvo对Anokiwave带来的效益非常重视，特别是在高频波束成形和中频（IF）至射频转换IC方面。这些产品与Qorvo的射频前端产品组合具有强大的互补效益，能够为客户提供更完整、更高度整合的解决方案。因此，Qorvo结合Anokiwave的产品，并选择联电进行代工，以夺取苹果关键组件芯片的订单。
　　
　　此前，联电已经为联咏代工了驱动IC芯片，供应给苹果。现在，再次与Qorvo合作夺得通讯射频端的大单，使得联电在苹果供应链中的地位更加重要。
　　
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