TTTech携手意法半导体，提供外太空网络高性能解决方案！

　　TTTech执行长Georg Kopetz表示，我们正在见证一个新太空时代的来临。航天市场已经获得了大量的商业融资，政府也在不断增加对该市场的投资。市场对全球联网与地球观测卫星的需求不断成长。与此同时，NASA Artemis载人航天计划Gateway 太空站等国际合作专案正在推动太空旅行，以及新的产业专案发展，例如，月球家园和载人车。这些投资还增加了对高科技、安全可靠的数字通讯解决方案的需求，这是我们的核心竞争力所在。TTTech很自豪能够参与这些项目，并与ST这样的领导技术企业合作，共同塑造太空市场的未来。

　　意法半导体射频与通讯部总经理Vincent Fraisse则表示，尖端技术是实现外太空联网愿景的必要条件。通过与太空总署及TTTech等市场领导企业合作，ST正在推动航天工业发展。成为此次合作的一部分，我们在同一芯片的基础上开发出两款创新产品，一款产品能为寿命虽短但挑战很高的运载火箭专案提供高可靠性，另一款产品则能够在外太空的极其严峻的环境中飞行长达15 年的产品。成为一家半导体垂直整合制造商（IDM），ST将为这一转型中的市场提供几十年来所积累的高可靠性的半导体专业知识，并通过公司在欧洲的前段及后段制造能力，确保客户供货安全。

　　2021 年，TTTech与ST完成高整合度的抗辐射加固型TTEthernet® 网络控制器芯片的研发、商业化及客户测试验证。现在，这些芯片已被用于多个运载火箭、机器人的航空电子系统中，包括Ariane 6运载火箭专案与NASA Gateway太空舱等。

　　具体来说，TTTech与ST正在参与Ariane 6航空电子骨干系统的研发，双方面临的挑战是开发测试一个适应火箭发射严峻条件的短生命周期解决方案。Ariane 6欧洲运载火箭系统由欧洲航天局委托Ariane集团开发，目前仍处于测试阶段。TTTech与ST合作开发的芯片及相关软件，被整合到多达50多个航空电子设备中，这些设备都连接到一个冗余的TTEthernet®网络，即运载火箭的「神经系统」。

　　双方合作的第二款芯片将使用密封陶瓷电容封装，可承受外太空非常严峻的辐射条件，而且产品生命周期延长至数年。这款新品将被安装到居住与补给模组（HALO）及电力与助推单元（Power and Propulsion Element，PPE）—两个首批进入太空的NASA Gateway太空站内。Gateway太空站将成为月球轨道上的第一个太空站，是NASA Artemis 载人航天计划的重要专案，目标是在2024年将第一位女性与下一位男性送上月球，最终达成未来的载人飞船登陆火星计划。PPE太空舱的发电容量为60kW，其为Gateway太空站子系统及太阳能电力推动系统供电，使空间站能够沿着独特的绕月轨道运行与通讯，成为月球轨道的前哨。同时，HALO太空舱将为整个太空站提供指挥、控制和配电系统，以及生活区和科技研发场所，太空站与月球表面探险队的通讯功能。

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