日本DENSO与联电子公司USJC宣布合作！加速车用芯片量产出货！

　　随着新能源电动车的迅速普及，汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时，也需要留意电动车的成本效益。全球知名车用电子供应商日本电装株式会社DENSO和联华电子日本子公司USJC 于10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂共同宣布，二家公司合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在USJC的12寸晶圆厂进入量产。

　　DENSO社长有马浩二表示，很高兴参加出货庆祝仪式，见证DENSO、UMC和USJC之间坚定的伙伴关系。来自半导体和汽车业两种企业文化的达人，相互尊重并诚信合作，成为我们竞争力的源泉。展望未来，DENSO将持续与值得信赖的伙伴合作，通过为半导体供应链做出贡献，进一步加速移动方式的电子化，并为保护地球环境和创造充满微笑的社会使命持续迎接挑战。

　　USJC总经理河野通有表示，USJC很荣幸成为日本第一家以12寸晶圆制造IGBT的晶圆厂，比起以8寸晶圆生产提供更高的生产效率。感谢USJC的专业团队和来自DENSO的支持，我们能够如期完成试产和可靠度测试，并按照与客户的约定准时展开量产。

　　联电共同总经理王石指出，我们很荣幸成为车用解决方案领导者DENSO的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。

　　这是继两家公司去年就本项电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后，针对首次出货所举办的仪式，以纪念此重要里程碑。DENSO和USJC合作投资的产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT，与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，每月产量将达到10000片晶圆。

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