百能云芯(元器件)首页 > 百能资讯 > 热点资讯 > ST携米兰理工大学,打造先进感测器研发中心

热点资讯

ST携米兰理工大学,打造先进感测器研发中心

百能云芯

509

ST
导读:

“意法半导体(ST)与米兰理工大学宣布签署5年技术合作协定,该协议的核心是延续双方长期合作关系,建立先进感测器材料联合研发中心。”

意法半导体(ST)与培养工程师、建筑师及工业设计师的米兰理工大学,宣布签署5年技术合作协定,并邀请意大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti参加签约仪式。


该协议的核心是延续双方长期合作关系,建立先进感测器材料联合研发中心(STEAM),为意大利的学术及科研人员提供构思、设计与研发MEMS技术及新产品所需的全部资源。

合作协定将增加米兰理工大学对学者的吸引力,在4个双方共同感兴趣的领域与相关材料领域,为教授及科研人员提供多项博士奖学金与职位。扩大现有合作将会让伦巴第尖端感测器卓越中心取得进一步发展。

意法半导体是全球MEMS和先进感测器市场的领导者,迄今MEMS产品销量已超150亿个。根据协定,双方合作团队将研究先进 MEMS、动作控制、功率电子和电流隔离领域的未来市场需求,开发相关技术,培养研发人才,将有助推动意法半导体在先进感测器、MEMS和类比元件的研发规划。

米兰理工大学校长Ferruccio Resta强调,联合研发中心是双方在感测器和人工智慧等重要领域的非凡合作结果,这项投资的目的还包括促进制造业创新,推动意大利经济发展。


*免责声明:本文部分文字来源于网络。如有争议,请联系百能云芯,转载请注明出处。