突发！中芯国际、华虹半导体大砍台系订单！

据《电子时报》报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。

另外，中芯国际也确定接单以本土客户为主的策略。虽不至于大砍台厂订单，但对已大举加价购的台厂来说，生产顺序还是无法前置。


由于晶圆厂大幅削减产能支持，因此惨遭中厂砍单或仍在排队等待的台IC设计业者，供货缺口至年底恐难如预期收敛，若加价购买，幅度势必全面拉升，对于下半年获利恐将有所减损。

值得关注的一点是，由于目前全球产能短缺，转单十分困难。目前仅世界先进与力积电有可能承接转单，但是世界先进与力积电的产能早已满载，即使承接转单，时间线也会拉的很长。

全球扩产计划

在产能仍难填补需求缺口的情况下，成熟制程扩产潮也正在上演，欧美日韩纷纷大举修正半导体制造战略蓝图，诸多厂商宣布扩产计划。

1、英特尔计划扩充生产制造及欧洲建厂；

2、博世在德国启动了10亿欧元晶圆厂；

3、德州仪器近日宣布以9亿美元收购美光的犹他州Lehi 12英寸晶圆厂；

4、中芯国际、华虹半导体、华润上华、合肥晶合等持续扩产；

5、华为、比亚迪与闻泰科技等加入制造战局；

6、中国台湾4大晶圆代工厂也都有陆续计划扩产成熟制程。

据SEMI发布最新的晶圆厂预测，该行业将在2021年和2022年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。中国大陆和台湾将各有8座新晶圆厂，其中美洲6座，欧洲和中东3座，日本和韩国各2座。

晶圆代工厂涨势汹汹

受益于终端需求旺盛，2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及加大产能投资。

1、台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，涨幅达25%，并且已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣；

2、中芯国际从3月份开始调整芯片价格，涨价幅度大约在15%~30%之间；

3、联电将在7月份再次调涨28nm制程12寸晶圆代工产品价格，涨幅约13%；

4、力积电董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，涨价会一直持续。

据台媒报道，多家晶圆代工厂决定在第三季将报价再度上调30%，以应对8英寸和12英寸晶圆厂产能持续紧张的局面，相较于今年一二季度平均涨价15%的情况，晶圆厂涨价意愿更加强烈，涨价幅度已超预期。

另外，由于MCU、网通、PMIC等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增无减，IC设计业者表示，近期重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产能吃紧情势如台积电所言，2023年才会有所缓解，在这段期间内，已升级为国家战役的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。

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