689亿美元！年度半导体设备销售额历史新高！

　　2020年已接近年末，国际半导体产业协会(SEMI)在2020年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。
　　
　　SEMI预计半导体设备市场增长将持续走高，2021年将增长到719亿元，2022年将增长到761亿元。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求增长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）等应用需求支持下延续成长态势。我们看好全球市场在未来两年将有所成长。”
　　
　　该机构表示，受益于半导体前段和后段设备需求同步拉动，前段晶圆厂设备(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备) 2020年将成长15%，达到594亿美元，2021年将增长4%，2022年将增长6%，另外，占晶圆制造设备总销售约一半的是代工和逻辑部门，今年也有较好高的成长幅度， NAND快闪存储芯片制造设备支出则有30%的大幅成长、超过140亿美元，DRAM则可望在2021年和2022年扮演成长主力。
　　
　　组装和封装设备部门在先端封装应用的助长下，预估2020年成长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的增长，半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。
　　
　　下图以10亿美元市场规模为单位表示：

　　资料来源：SEMI设备市场报告(EMDS)，2020年12月
　　
　　2020年设备销售额占主要支出的国家分别是中国大陆和台湾，以及韩国。中国大陆在晶圆代工和存储部门持续投资下，今年将首次在整体半导体设备市场中跃居首位，中国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲，而韩国则在存储器投资复苏和逻辑投资增加情况下，有望在2021年站稳前三。
　　
　　半导体设备的销售额整体持续走高，也预示着全球重芯的发展走势，中国发展的最终目的是芯片自产自销，实现自主化，SEMI提供的报告预估数据显示今年中国是榜首，与国家大力扶持密不可分，也表明了国家发展的决心，加油，中国芯。
　　
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