喜报！半导体大厂力成科技斥资逾200亿元回台投资

台湾事务所今（18）日再添八家企业共斥资逾255亿元扩大投资台湾，包括：台商回台方案的力成科技，以及中小企业方案的广禾科技、瑞峰半导体、阿舍食品、大裕塑胶、三銧企业、均贺科技及亚细亚气密隔音窗等。


其中，力成科技计划大规模投入逾新台币200亿元，在新竹科学园区兴建竹科二厂，而此波通过的企业同样投资半导体的还有瑞峰，投资金额约15亿。

经济部指出，截至目前「投资台湾三大方案」已吸引912家企业超过1兆2,583亿元投资，预估创造10万5,967个本国就业机会，其中「欢迎台商回台投资行动方案」有215家台商投资约8,224亿元，创造6万8,681个就业机会；「中小企业加速投资行动方案」则已吸引594家中小企业投资约2,506亿元，带来2万3,299个本国就业机会，后续尚有56企业排队待审。

此次，最受瞩目的力成科技是全球第四大半导体及第一大记忆体产品封测厂，在台湾、中国大陆与日本共有20个生产基地，服务项目涵盖晶圆针测、封装、测试与预烧至成品等，外销比率达近95%，并以日本、新加坡与美国客户为市场大宗。

自美中贸易战、华为禁令开始以来，全球半导体供应链有重组趋势，再加上半导体产业技术世代交替加速，为持续进行新制程及技术之研发，力成科技计划大规模投入逾新台币200亿元的投资金额在新竹科学园区兴建竹科二厂，同时在既有的四座生产基地上导入使用先进制程的产线，并积极布局及发展面板级扇出型封装技术（FOPLP）。此外，本次投资预计创造约2,000名之高科技人才需求，除促进台湾地区的就业机会，同时更使力成科技朝向世界级先进封测工厂的目标迈进。

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