富满电子三连涨：1月1日起，所有产品再上涨10%！

　　12月16日，富满电子再次发布涨价通知。
　　
　　产品联络函指出，所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，将于2021年1月1日开始执行，在2021年1月1日之前所有未交付之订单系统将做取消，同时表示公司未来也将根据市场的动态变化随行就市持续调整。
　　
　　价格具体调整方案如下：

　　值得注意的是，此前富满电子已经发布两次调价通知。
　　

　　9月22日，富满电子发布通知，针对8205 TSS0P8、SOT23-6系列、DWo1 SOT23-6系列，在公司原标准报价的基础上调RMB：0.02（即2分），且必须收现金。

　　10月13日，富满电子再次发布调涨通知，8205此系列产品出货单价自2020年10月14日起，在原价基础上，再上调0.05元，涨幅达到近50%（注：包括之前的未交订单也按新价规同样上涨）。

　　富满电子表示，本着客户至上发展的原则，稳定供货将是未来合作的重中之重。为了能够确保产能的供给与长期稳定地合作，将利用各种渠道、资源，尽最大努力争取产能，保生产。
　　
　　公开资料显示，富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。
　　
　　目前，国内疫情逐步得到控制，大陆地区的ODM/OEM工厂复工率回升，MOSFET业者也开始进入接单旺季，出现供不应求的局面。
　　
　　据悉，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，涨势也超乎预期。
　　
　　从产业链上看，MOSFET上游材料晶圆在总成本中占比较大，而8寸晶圆产能不足，晶圆生产厂商上调产品价格势必会增加MOSFET的成本。MOSFET的应用较广，汽车电动化、5G通信基站建设和消费电子的火爆，都刺激了对MOSFET的需求。
　　
　　目前的市场趋势是继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解，富满电子三连涨，来势汹汹，此刻除了拍大腿外，也别无他法，熬吧。