高品质CVD金刚石薄片、薄膜及其复合材料已逐步导入芯片背面、GaN器件衬底、封装热扩散层等关键位置。
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在第三代半导体狂飙突进的当下，SiC/GaN器件功率密度不断突破上限，传统陶瓷基板散热瓶颈早已成为行业痛点。百能云板金刚石AMB厚铜基板，凭借极致导热性能与成熟工艺加持，彻底打破热管理困局，成为高功率器件的专属“散热心脏”。
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