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在新能源汽车、工业IGBT、高算力服务器等高功率密度应用场景中，PCB的热管理能力、载流性能与长期可靠性，直接决定了系统的稳定性与使用寿命。百能云板推出的6层埋铜块PCB，依托一体化埋铜工艺及高稳定性基材，构建了集高效散热、大电流承载、高可靠互联于一体的解决方案

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PCB埋铜块板属于特殊定制的印制电路板，核心工艺是在PCB内部层或提前预留的凹槽里，嵌入特定形状的实心铜块，用导热绝缘材料固定后，再和PCB板材整体压合为一个整体，专门解决大功率电路散热难、大电流传输不稳的行业痛点。