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陶瓷基板的封装工艺与应用-百能云芯

在电子封装中,封装基板承担着承上启下、连接内外散热路径的关键作用,兼具电气互连、机械支撑及散热等重要功能。陶瓷材料因其热导率高、耐热性好、机械强度优越、热膨胀系数低等特点,成为功率半导体器件封装中的常用基板材料。

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