思特威亮相Vision China 2026,高端成像技术赋能智视升级 热点资讯 思特威亮相Vision China 2026,高端成像技术赋能智视升级 百能云芯 2026-03-27 14:56:16 199 TI 艾睿
陶瓷基板的封装工艺与应用 热点资讯 在电子封装中,封装基板承担着承上启下、连接内外散热路径的关键作用,兼具电气互连、机械支撑及散热等重要功能。陶瓷材料因其热导率高、耐热性好、机械强度优越、热膨胀系数低等特点,成为功率半导体器件封装中的常用基板材料。 百能云芯 2026-01-08 16:50:49 156 陶瓷基板 平面陶瓷基板