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在射频及微波频段，基材的介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、温度稳定性、导热系数等参数，直接关联电路插入损耗、电压驻波比、相位一致性与整机热可靠性。基材选型已成为高频电路设计的关键决策环节。本文基于百能云板在高频射频PCB选材、制程优化及批量交付中积累的工程经验

射频（RF）则是面向工程应用定义的电磁波类别，特指适用于无线电通信的电磁波，其频段划分尚无完全统一的行业标准，主流界定区间为 30 MHz～3 GHz 或 300 MHz～40 GHz，与微波频段存在重叠。

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通常，射频频率覆盖 300 kHz 至 300 GHz，其中超过 300 kHz 即可视为射频，而 300 MHz 以上常被归入微波范畴。与常见的数字电路、模拟电路相比，射频与微波电路在设计上存在显著差异。

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绍射频（RF）PCB电路与普通的数字或低频模拟电路不同，其对板材的性能要求极为苛刻。选择合适的板材是确保射频系统性能（如插入损耗、阻抗匹配、信号完整性）的关键。