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陶瓷基板的制造工艺-百能云芯

在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。

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