陶瓷基板的制造工艺 热点资讯 在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。 百能云芯 2024-06-17 18:24:35 198 陶瓷基板 陶瓷基板工艺
陶瓷基板的5种金属化制备工艺 热点资讯 陶瓷基板金属化方法主要有:DPC、TFC、DBC、DBA和AMB, 本文,将简要介绍这些制备工艺并对其性能进行评价 百能云芯 2024-06-07 11:23:00 186 陶瓷基板 陶瓷基板工艺