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PCB盲/埋孔HDI（High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。
，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，不同电路层之间的连通依靠的就是导通孔（via）。这是因为现代电路板制造过程中会通过钻孔来连接不同的电路层，这就好比是多层地下水道的连通原理一样。