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PCB叠层（PCB Stack-up）是指多层电路板中各导电层（铜箔层）与绝缘介质层（基材）的垂直堆叠结构，包括信号层（Signal）、电源层（Power）、地层（Ground）的布局顺序、铜箔厚度、介质材料类型及层间耦合方式。

PCB的两个重要组成部分：Core和Prepreg（半固态片，简称PP），制作多层板需要配合使用Core和PP，一般在两个Core之间选用PP作为填充物。根据层叠结构的不同，Core和PP有多种厚度的选择。

对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。