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常用铝基板导热系数有普导1.0，中导1.5，高导2.0，它是铝基板的散热性能参数，也是衡量铝基板好坏的标准之一，其单位为W/mK。每单位长度、每K，可以传送多少W的能量。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等; 按照用途可分为:路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组 成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双 面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板， 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。