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恩智浦半导体(NXP)最近宣布推出旗下MCX产品组合中的全新成员——通用A系列的首批产品MCX A14x和MCX A15x,现已正式上市。
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恩智浦半导体(NXP)宣布推出一款引领创新的汽车超宽带(UWB)系列芯片Trimension NCJ29D6。预计这一系列芯片将在2025年成为主要汽车制造商的首选,并将被广泛应用于新一代汽车模型。
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在美国政府持续打压中国半导体产业的背景下,已有多家美国芯片设计厂商裁撤中国研发团队,特别是去年 10 月美国提出对华半导体出口管制新规定后,不少美系科技企业出现供应链转移的趋势。
车用芯片制造商恩智浦,宣布将利用欧洲微电子和通信技术共同利益重点计划(IPCEI ME/CT)的支持,加强其在奥地利、德国、荷兰和罗马尼亚的研发能力,并将根据公共基金的补助情况进行相应的投资扩大。
恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16纳米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器(Magnetic Random Access Memory;MRAM)。
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