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IC载板厂景硕科技董事会决议配息6.5元，今日以107元参考价除息交易。景硕科技近期股价于112～119元区间盘整，今日开高后劲扬5.14％至112.5元，填息率达84.62％，早盘维持逾4％涨幅，在填息路上稳步前行。

华科事业群旗下PCB事业部精成科、嘉联益均交出年、季双增营收成绩单，嘉联益与上季比较基期低，单季营收大增49.3％，随着客户下半年重启拉货潮，嘉联益本季运营可望持续增长。

据工研院预估，到2028年时，车用PCB用量将比2022年成长50%，其中又以单双面板为大宗，但HDI/软板在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下成长最强劲。

全球重视人工智能（Artificial Intelligence；AI）关键运算资源的供需议题，DIGITIMES Research观察，图形处理器最具性能优势，成为AI算力主要来源，但全球AI算力尚处于供不应求阶段，台企商机涌现。

台湾省电路板协会（TPCA）指出，受全球景气修正、终端需求疲弱、高库存及基期较高等多重因素夹击，2023年首季台商PCB产业全球总产值1818亿元、年减达15.4％，预估第二季将年减13.4％，全年总产值预估衰退6.2％，期待下半年消费需求回温带动产业反守为攻。

台湾省电路板协会今日引用统计指出，载板为近年全球 PCB 产业最亮眼的产品，然而 2022 年受到高通膨、高库存、俄乌战争、消费需求不振等不利因素的冲击，其成长速度开始放缓。