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PCB载板大厂AT&S在8月1日发布财报新闻稿也提到今年是充满挑战一年，预估今年NB需求低于去年高库存仍有供应链负面影响，载板市场今年底略有复苏。

PCB载板龙头厂欣兴电子将于今（26）日举行发布会，昨日先公布今年第2季度财报，第2季税后纯收益达23.88亿元（台币）、是近八季度以来低点，单季度每股纯收益1.57元；今年上半年税后纯收益64.83亿元，年减52.6%，每股纯收益4.27元。

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴电子受惠大客户苹果进入拉货旺季，且接获AI新产品订单颇多，投资法人预估Q3营收有望季增3成，昨日股价开高走高，在3大法人及主力联手喊买，股价不仅在暌违1年多来，再度站上200元关卡。

IC载板厂景硕科技董事会决议配息6.5元，今日以107元参考价除息交易。景硕科技近期股价于112～119元区间盘整，今日开高后劲扬5.14％至112.5元，填息率达84.62％，早盘维持逾4％涨幅，在填息路上稳步前行。

台湾省电路板协会（TPCA）指出，受全球景气修正、终端需求疲弱、高库存及基期较高等多重因素夹击，2023年首季台商PCB产业全球总产值1818亿元、年减达15.4％，预估第二季将年减13.4％，全年总产值预估衰退6.2％，期待下半年消费需求回温带动产业反守为攻。

AMD资料中心与人工智能技术发布会即将于台湾时间6月14日凌晨1 时登场，而台系IC载板厂中，南电(南亚电路板股份有限公司)与AMD合作较深，持续受惠AMD PC CPU以及AMD Server CPU的需求。