台湾电路板协会发布信息称,由于区域经济环境及产业市场需求等不定因素,原定于2024年6月19日-6月21日深圳国际会展中心-宝安馆举办的2024国际电路板展览会-深圳,正式取消办理。
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台湾电路板协会发布信息称,由于区域经济环境及产业市场需求等不定因素,原定于2024年6月19日-6月21日深圳国际会展中心-宝安馆举办的2024国际电路板展览会-深圳,正式取消办理。
2023年12月29日,印度商工部发布公告,对原产于或进口自中国和中国香港特别行政区的印刷电路板作出反倾销终裁,建议对涉案产品征收为期5年的反倾销税,其中中国为CIF0~75.72%、中国香港特别行政区为CIF 30%,征税详情见附表。涉案产品仅限于六层的印刷电路板
TSGC针对废光电板推出的 PV Circulator解决方案,主打以物理方式全工业自动化进行拆解工作,预计于2023年第4季在美国加州开始运作。
随着2023年已经过半,美国湾区的科技公司仍在进行着内部结构的调整,不过从裁员人数来看,这一调整似乎已经进入了一个步伐逐渐放缓的阶段。
台郡科技集团利用Ansys模拟技术探索设计思路,开发和测试高频信号收发器的设计天线模组,并应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车。
西门子数字化工业软件近日与硅品精密工业股份有限公司(SPIL)合作,针对SPIL扇出系列的IC封装技术,开发和实现新的工作流程,以进行IC封装组装规划与3D LVS组装验证。此流程将被运用于SPIL的2.5D和扇出封装系列。
半导体测试载板厂雍智科26日举行股东会,管理层表示,随半导体市场萎缩、异质封装整合需求提升,IC芯片系统测试外包逐渐增加,全年运营无畏逆风、力求持稳。
美国新创 Sego Innovations 开发出最适合带着走的太阳能充电器,随时随地都可以使用再生能源。
祥硕科技ASM2464PD芯片,成为USB-IF协会首家认证的USB4设备端控制芯片,为即将到来的USB4新时代正式揭开序幕。
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