英特尔相关的文章

2023年，英特尔在俄罗斯的业务遭受重创，目前只剩下一名员工Alina Klushina在坚守岗位，担任英特尔AO和英特尔技术总监。

据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。

英特尔发布了新一代AI加速器Gaudi 3,与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。

据报道，苹果、英特尔及超微等知名厂商持续加大了对台积电3纳米制程的订单量，国内半导体检测分析领域的三大企业——闳康、泛铨和宜特也随之受益，订单已满到年底。

英特尔近日宣布了一项重要战略举措，计划未来几年内开始生产1.4纳米级尖端芯片，挑战全球晶圆代工领军企业台积电（TSMC）。 　　

日本政府预计在10月统整包含台积电的日本二厂在内、支持半导体产业的经济政策。

巴以冲突爆发后，对半导体厂尚未有明显的影响，在以色列境内最大半导体企业为英特尔。现在要观察战争是否会扩大至其他区域，以及持续的时间，若战争扩大，英特尔将为最先受影响的半导体大厂。

英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

英特尔执行官基辛格于今日凌晨举行的第3届英特尔创新日指出，英特尔将实现AI人工智能无所不在的技术，促使AI在客户端、终端、网络及云端等各式工作负载上普及化。

英特尔18日宣布，推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基板的限制，让半导体封装电晶体数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图处理等高阶芯片封装。