英特尔基辛格：AI驱动硅经济 全球将达8万亿美元产值！

　　英特尔执行官基辛格（Pat Gelsinger）于今日凌晨举行的第3届英特尔创新日（Intel Innovation）演讲指出，英特尔将实现AI人工智能无所不在的技术，促使AI在客户端、终端、网络及云端等各式工作负载上普及化。他表示，AI将持续驱动「硅经济（Siliconomy）」成长，芯片创造了价值达5740亿美元的产业，驱动全球科技经济带来近乎8万亿美元的产值。

　　基辛格表示，AI代表着一个世代的转换，随之而来的全球扩张新时代，运算将成为更好的未来的基础。开发者们将迎向庞大的社会和商业机会，并得以突破各种限制创造解决方案以应对全球重大挑战，改善每个人的生活。

　　基辛格强调，AI协助驱动由芯片和软件带来持续成长的「硅经济」（Siliconomy），芯片创造了价值5740亿美元的产业，驱动全球科技经济带来近乎8万亿美元的产值。

　　基辛格并指出，英特尔提出4年5节点制程开发目标，目前持续依计划进行中，其中，Intel 7已进入量产阶段，Intel 4目前已量产准备就绪，Intel 3规划于今年底推出。

　　基辛格并在现场展示Intel的20A晶圆及预定明年推出的英特尔Arrow Lake处理器首款测试芯片。Intel 20A将会是首个使用英特尔PowerVia芯片背部供电技术及新一代RibbonFET环绕式闸极电晶体设计的制程节点。同样使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，计划于2024下半年进入量产。

　　英特尔也展示以UCle封装联盟打造的测试芯片封装。基辛格预测下一波摩尔定律将伴随多芯片封装而起，如果开放标准可以更进一步增进IP整合，时程可望再缩短。他表示，去年制定的UCle标准，共有超过120家厂商响应，允许来自各家厂商的小芯片可以共同运作，新的设计将对应各式AI工作负载的扩张需求。

　　他并指出，该款测试芯片包含以Intel 3制程制造的英特尔UCle IP芯片，以及台积电的最新量产的N3E制程制造的新思科技（Synopsys ）UCIe IP芯片，并采用英特尔2.5D EMIB先进封装技术，展现台积电、新思和英特尔晶圆代工服务（IFS）对UCle构建公开标准化芯片生态系的支持。

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