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汉高通过近期专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现汉高展现出在汽车、工业自动化和高效运算领域严苛封装设计的影响力。

安驰科技8月营收月增年减，累计前8月合并营收年成长7.01%。安驰鉴于现阶段全球经济环境尚未完全回稳，故将持续观察产业发展动向，并提高ADI及AMD高阶整合方案出货量，拉升高利基产品营收比重。

上海在近日公布了第二批工赋链主培育企业名单，共有15家企业入选，它们是上海制造业的数字化网络中的关键节点。

成立至今已有38年的新安电器（深圳），近日宣布结束经营。

有消息称玻璃厂蓝思科技预计在今年底前正式成为苹果iPad触控面板供应商，将大幅分食台厂宸鸿TPK-KY、业成GIS-KY订单。

相较于传统SIM卡，e-SIM与i-SIM的出现将使得包含手机、各式无线联网设备的资产追踪作业更为便利，摆脱实体SIM卡的插拔繁琐流程，成为物联网时代普及的必备元件。

瑞萨电子推出三款针对马达控制应用的全新MCU系列，其中包含35款新产品，包括RX和RA家族。新的MCU扩展了马达控制产品组合，包括多个MCU和MPU系列、类比和电源解决方案、传感器、通讯元件、信号调节器等。

德国倍福（Beckhoff）是工业自动化领域的先行者，开发PC-based控制技术与EtherCAT高速以太网技术。在台北国际包装工业展（6月14-17日），倍福将展出完整的自动化解决方案，包括工业电脑、I/O模组、TwinCAT自动化软件、运动控制等。

晶圆代工大厂联电宣布推出40纳米射频绝缘上覆硅（RFSOI）制程平台，可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，进而推升5G无线网络普及，以及在智能手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面应用，预计2024年开始量产。

为解决封装厂面临的缺工难题，友达光电旗下专注于提供智能工业服务的友达数位，自主研发智能物料输送系统，结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法的球焊机，以及乐宇精密的轨道物料输送系统，打造一站式解决方案。