IC设计相关的文章

全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达集团，首度携手子公司环球仪器Universal Instruments共同参与「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」

高通（Qualcomm）因市场不景气，提出了强调成本控制的计划，同时，高通也向美国地方政府提交了裁员计划，这波裁员潮传至台湾。

字母公司（Alphabet）旗下的AI实验室DeepMind的研究人员，发现一种利用AI来设计电脑芯片更有效率且更自动化的方法，字母公司表示，这可望改善自家的专用型AI芯片。

OPPO旗下IC设计厂哲库（Zeku）传出顺利设计定案（tape）4纳米制程的手机应用处理器（AP）后。供应链再度传出，OPPO预计将会在明年上半年推出以自家哲库整合联发科（2454）5G数据机芯片M80的智能手机产品，象征OPPO正式跨入具备自家手机应用处理器开发能力的时代。

因受地缘政治影响，戴尔集团去中化剧本开出第一枪！据了解，该公司IC采购将分阶段进行去中化，最快2026年起优先排除中国IC行业者在中国晶圆厂投片产品，PC个人电脑设备、笔记本电脑与周边去中化，则自2025年启动、先以美国内需市场为主，2027年完成美国内销产品百分百去中化。

台企IC设计厂力智、盛群昨（16）日公布去年第4季财报惨澹，获利都较前一季大幅缩水逾九成，力智单季每股纯益仅0.17元，盛群每股纯益更仅剩0.06元，反映半导体库存调整压力，芯片厂面临客户拉货动能急冻与产品降价压力的冲击。

台湾省工研院产科所统计发布台湾整体IC产业产值调查报告，尽管去年下半年分立半导体产业进入库存调整，也因地缘风险升高，但台湾仍因产业聚落完整，成为各大芯片厂转单地区，使台湾去年（2022年）产值达到4.83亿元，年增18.5%，再创新高。

12月19日消息，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

近日，已有多家IC设计厂坦承第二季由于系统厂供应链受阻，因此拉货动能相对不顺，供应链透露道出其中原因。