典型的多层共烧陶瓷薄厚膜电路基板通常由两部分构成：中心为HTCC多层陶瓷本体，上下表面为薄膜金属化精细布线。其制造路线一般分为两个阶段：先通过HTCC工艺制备多层陶瓷基板，再通过薄膜工艺在基板正、背面制作精细线路。
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