PCB相关的文章

硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 今天用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

业内人士一定非常清楚PCB翘曲的影响。比如会阻碍SMT电子元件的安装，使电子元件(包括集成块)与PCB板的焊点接触不良，或者在所有电子元件安装完毕后难以切脚，以及在波峰焊的过程中，基板上的焊盘部分会因为翘曲而无法与焊料侧连接。

对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。

基板材料分为刚性基板和柔性基板。以酚醛树脂或环氧树脂为结合剂的硬质印刷电路板如覆铜酚醛纸层压板、覆铜环氧纸层压板、覆铜环氧玻璃布层压板、纸制品或无碱玻璃布是一种增强材料的电绝缘层压板，由单面或双面铜箔组成。

与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

PCB 过孔用于在多层 PCB 的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。用过孔连接多层板可以减小 PCB 的尺寸，可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。那么，HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？

百能云板平台全新改版上线，以不同以“网”，全新起航为口号，致力于成为全球领先的PCB一站式服务商，在精密制造、特殊工艺，特殊制程的PCB领域打造一个卓有成效，不断推进制造工艺的创新PCB服务平台，为客户提供安全、稳定、高品质的产品和服务。

百能云板生产品类众多，如高精密高多层PCB板、厚铜板、HDI板、高频高速板、盲埋孔板、铜基板、铝基板、陶瓷板、FPC、软硬结合板等一系列PCB电路板加工制造服务。涉及行业广泛，如汽车电子、医疗电子、通信及工业控制等。