华邦电子推出CUBE存储器解决方案，助力边缘AI计算发展

　　全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的存储器解决方案，可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 计算。华邦电子表示，公司的CUBE（客制化超高频宽元件）可大幅优化存储器技术，实现高性能的边缘AI运算。

　　华邦调指出，CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。

　　据悉，CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术以提供高频宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb存储器，除此之外，CUBE还能利用3D堆叠技术加强频宽降低资料传输时所需的电力。

　　CUBE的推出是华邦实现跨平台与界面部署的重要一步。CUBE适用于穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等应用。

　　华邦电子强调，CUBE架构让AI部署实现了转变，并且我们相信，云AI和边缘AI的整合将会带领AI发展至下一阶段。我们正在通过CUBE解锁全新可能，并且为强大的边缘AI设备提高存储器性能及优化成本。

　　CUBE供应卓越的电源效率，功耗性能低于 1pJ/bit，能够确保延长执行时间并优化能源使用，也凭借32GB/s 至 256GB/s 的频宽，提供远高于行业标准的性能提升，另外，CUBE拥有更小的外形尺寸，目前基于20nm标准，可以提供每颗芯片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。

　　华邦电子进一步说，CUBE可以释放混合边缘／云AI的全部潜力，以提升系统功能、回应时间以及能源效率，公司对创新与合作的承诺，将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。

　　华邦电子同时积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力，通过将CUBE与现有技术相结合，能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。

　　*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系客服。