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荷兰贸易部部长最近在致荷兰议会的一封信中宣布，基于国家安全考虑，荷兰政府将在夏天之前对其芯片出口实施新的限制。中国外交部发言人毛宁表示，中方对荷兰以行政手段干预限制中国和荷兰企业的正常经贸往来表示坚决反对，中方已向荷兰方面提出了交涉。

应用材料昨日 (3月6日) 宣布图案 (patterning) 成形技术，可协助芯片制造商以更少的 EUV 微影步骤生产高效能的电晶体和内连布线(interconnect wiring)，进而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性，每片晶圆可节省约 50 美元的成本。

路透引述安联贸易最新研究报导，全球半导体市场销售额今年料将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑设备及电子通讯产业都会衰减。

鸿海集团转投资HMD Global在世界行动通信设备大会（MWC）前夕发表新一代诺基亚（NOKIA）手机，并宣布将把手机生产线带回欧洲，预计今年内于欧洲境内生产5G连网手机产品，藉此呼应欧盟近年制造业回流趋势。

半导体材料及设备供应商崇越于今日举行新春记者会，披露今年在先进制程持续推进及海外布局助攻，包括矽晶圆、光阻剂等半导体关键材料、环保工程等三大引擎发动下，今年将维持不错的成长动能。

兔年伊始，中国便迎来美日荷芯片输中管制联盟成形，以及拜登政府考虑全面切断美企对华为的技术供应，南华早报报道，这只是北京清华大学「战略与安全研究中心」（CISS）近期提出2023中国十大外部风险中的一部分，中国半导体行业今年恐面临美国更大压力。

晶圆代工龙头企业台积电（TSM）于今日宣布推出大学 FinFET 专案，目的在培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新；

全球半导体市场面临急冻，电子产业供应链则持续往区域化趋势变化，国际集成电路IC大厂之一的安富利(Avnet)亚太区总裁云昌昱接受DIGITIMES访问时指出，目前市场经济将是「U型复苏」。

在外部不确定性提高之际，韩国三星电子负责电视、智能手机及家电等产品的装置服务（DX）部门已进入紧急模式，将大幅缩减海外差旅与行销活动等各项开支，其他多项支出也将砍半，但仍将维持对未来成长的投资。

3月1日，美国国家安全委员会 (NSCAI) 建议国会联合日本、荷兰与美国“站队”，一同加强限制芯片制造设备出口到中国的力度。