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台积电3纳米去年量产，2纳米预计2025量产，业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电3纳米是全世界最领先的技术，2纳米量产时也会领先全球。

全球知名车用电子供应商日本电装株式会社DENSO和联华电子日本子公司USJC 于10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂共同宣布，二家公司合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)已在USJC的12寸晶圆厂进入量产。

由日本八家大企业支持成立、并获政府注资的半导体公司Rapidus正在兴建的首座晶圆厂挑战2纳米制程，背负着复兴日本晶圆制造的重大责任。 Rapidus会长东哲郎近日受访时表示，有信心让公司在短时间内就追上两大晶圆大工业者台积电与三星电子。

南韩三星电子现在可能面临公司有史以来首度罢工行动。一个具有影响力的工会组织扬言要发动罢工，以抗议薪资问及与三星电子试图阻碍劳工组织。

英国金融时报（FT）报导，知情人士透露，拜登政府已向三星电子及SK海力士表明，将允许这两大韩国存储芯片公司的大陆芯片厂再享有至少一年的缓冲期，期间可免受出口管制影响，得以继续把美国芯片制造工具输出到中国大陆。

High Definition Multimedia Interface简称HDMI是一种数位化的音频和视频界面技术，它的普及和应用将影音同时传输形成了可能，并且可以达到18Gbps的理论最高传输速率。

日本政府周五（31日）宣布，将在出口管制清单中新增23项半导体制造设备，其中也包括先进半导体制造设备，以配合美国限制中国制造先进芯片能力所采取的措施。

三星负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门，可能会是过去14年以来，首次又见亏损，这要归咎于需求不振导致芯片库存量大增。在2009年首季时，三星这个主要事业部也曾爆出业绩有红字，2008年正值全球金融海啸之际。

台积电创办人张忠谋今指出，未来5年，他认同半导体供应链将走向两极化，这将使芯片成本升高，让芯片无所不在的发展趋势受到影响，对于美国也推动半导体相关产业政策，他认为就是要让中国发展半导体速度趋于缓慢，他首度表态对美国让中国半导体发展缓慢下来的方向是支持的。

近日国内媒体传出华为已经开发出「芯片堆叠技术」，可以将两块14纳米制程芯片堆叠在一起，实现与7纳米制程芯片相似的性能和功耗。对此，华为方面回应称，该消息为谣言。