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AI服务器爆发正推动高频高速覆铜板核心材料——电子树脂进入高景气周期。本文以10.28亿元资金连续5日净流入为切入点，结构化拆解国产替代真实进度、现货交期现状及PCB产业链传导路径，助力采购端预判成本波动与备货节奏。

陶瓷基板的产业价值，本质是其理化本征特性精准匹配了超高功耗AI封装的热传导、热应力缓冲、结构稳定性三大核心工程需求。百能云板，已完成氮化铝、氮化硅、氧化铝全系陶瓷基材布局，打通HTCC、LTCC、AMB全系列量产工艺，可实现1-6层高精度陶瓷PCB规模化量产与定制化开发