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英特尔公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力，计划到2025年前，将其最先进的3D Foveros封装产能扩增至目前的四倍。

近日，三星电子大量投资，创下上半年设备投资额的历史新高，这可能意味着他们将展开大规模的并购计划。

联发科技今日宣布，将运用Meta大型语言模型Llama 2以及联发科技最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统!

今天接到消息称，任职才1年的台中友达6A厂厂长，传因持续高压，上周六逝世。

随着2023年已经过半，美国湾区的科技公司仍在进行着内部结构的调整，不过从裁员人数来看，这一调整似乎已经进入了一个步伐逐渐放缓的阶段。

英国金融时报（FT）报导，英伟达（Nvidia）将在明年提高最高阶的人工智能（AI）处理器H100芯片产量两倍，出货量达到150万~200万块，但关键仍在于当前的供应瓶颈何时才能够缓解。

飞利浦OLED808系列采用创新EX Technology技术，相较一般 OLED面板能提供30%的亮度与精准显色效果。

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics）推款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本。